EDI膜块电压升高，大部分是因为膜块内部存在结垢的情况，对此我们做出以下分析及长常规易操作的解决方案，如果没法改善就需要对EDI膜块返厂维修。

EDI膜块电压升高的可能是下面几种情况导致的：

1.进水硬度过高，膜块长期没有清洗，钙镁离子在EDI的膜片和树脂表面结垢，进出水压差增大，同时膜块内阻上升造成产水水质下降，电流无法调节，电压上升。

2.进水硬度过高，膜块长期没有清洗，钙镁离子在EDI的膜片和树脂表面结垢，进出水压差增大，同时膜块内阻上升造成产水水质下降，电流无法调节，电压上升。

3.有异物进入，且形状较大，使流道堵塞，无法正常出水，导致水量下降；或导致模块内部压力增大，电压增高，严重时会导致膜块烧坏。

4.流速低，浓水端出水流量设置值过低，回收率超过95%。正常标准为85-90%。

解决方案

1.保证进入EDI的水电导率小于10uc/cm， 小于5uc/cm最佳。

2.长时间不停机或设置EDI停机再生程序：每次超纯水达到高液位自动再生，或者是定时再生，2-5小时最佳。

3.长时间不停机或设置EDI停机再生程序：每次超纯水达到高液位自动再生，或者是定时再生，2-5小时最佳。

4.提高脱盐率，更换RO膜。

5.提高浓水流速，浓水流量比例提高到进水流量的10-15%。